在纽约大学校园方圆 6 英里范围内，聚集了 500 多家科技巨头、银行与医院。这不仅是地理区位优势，更是推动量子技术从发现走向应用的基础。在全球竞相抢占量子技术制高点的当下，纽约大学（NYU）认为，核心优势不只来自实验室，更来自周边高密度、高需求、高度互联的城市生态。随着纽约大学量子研究所（NYUQI）正式成立，NYU 立志成为这一网络的核心枢纽，打造 “全栈式” 量子技术高地，坚信自己已占据天时地利，能够将量子科学转化为切实可用的成果。这种区位优势至关重要，因为量子研究本身就需要高度协同。目前全球实用化
中东冲突的蔓延正通过氦气短缺影响半导体供应链。伊朗对全球主要氦气生产国卡塔尔的设施发动袭击，导致现货价格翻番，并加剧了合同压力。氦气在晶圆刻蚀中无法替代，这对芯片生产构成重大风险，尤其对三星电子和SK海力士等韩国企业导致非常严重影响 —— 市值蒸发超过2000亿美元。最新报告数据显示，伊朗对卡塔尔能源设施的袭击极度影响了氦气（被誉为“黄金气体”）的供应。这种看似“小众”的工业气体正慢慢的变成为全球芯片产业的关键风险因素。据报道，卡塔尔占全球氦气供应量的30%以上，其核心生产设施受损导致全球供应骤减。短短两周内，氦气现
晶圆代工龙头台积电董事长魏哲家21日针对AI、机器人与高龄化趋势发表看法。 他强调，机器人真正重点是背后的运算能力与半导体技术，并希望能早日用到机器人; 更直言未来若使用机器人，「电晶体不是台积电做的，就要考虑一下」，一席话引发市场关注。魏哲家是在出席亚洲大学创校25周年校庆暨名誉博士颁授典礼上，做了上述表示。 延续一贯幽默风格，他笑称「难得不用考试就能拿博士」。 谈及台积电成就时态度低调，只强调公司成功来自创办人张忠谋奠定的基础，与全体员工努力，并提醒企业经营须保持谦虚，避免自满而失去竞争力。业界分析
全球AI基本的建设需求爆发，带动半导体供应链全方面进入「成本重估」阶段。 从晶圆代工、封装测试一路延伸至IC设计与被动元件，2026年初掀起新一波涨价潮，产业链呈现「全面性通膨扩散」，供应链报价同步上修，半导体郑重进入结构性涨价循环。业界分析，此波通胀起点来自晶圆代工报价上调，并快速向封测与IC设计端传导。 随AIASIC、GPU与HPC需求持续放量，先进与成熟制程同步调涨的情况罕见出现，显示价格不再由单一产品或景气主导，而是由整体算力需求带动的系统性上修。据了解，台积电自今年起将连续四年调涨报价，世界先进预
这次意外大裁员实际上并不意外，有很大的可能性源于ASML对未来半导体产业高质量发展失衡状态的前瞻而提前进行的战略调整，面对未来几年可能遭遇无法预知的狂风巨浪，ASML要抢先一步提升自身陀螺仪的鲁棒性。
特斯拉招聘半导体晶圆厂建设经理 —— 马斯克雄心勃勃的太拉工厂项目正式启动
据索耶・梅里特发现，特斯拉已开始为其即将落地的半导体生产基地招聘相关运营人员，该基地暂定名太拉工厂（Terafab）。特斯拉首批招聘的核心岗位中，就有一位将全面负责晶圆厂全流程项目的经理，这在某种程度上预示着该晶圆厂项目已脱离早期筹备阶段，进入前期落地筹备期，目前尚未确定项目范围、整体战略及执行方案。此次招聘的岗位为特斯拉半导体基础设施技术项目经理（TPM），核心职责是推动晶圆厂项目的全流程落地 —— 从概念设计、工程设计，到产能爬坡，直至实现量产就绪。通常情况下，技术项目经理仅负责范围明确的技术项目，但本次招聘的岗
核心要点一年中我最喜爱的时节马上就要来临（帆船季），而我最期待的年度盛会也将至 —— 这家我最为敬重的企业将在硅谷开启这场顶尖的国际半导体行业交流盛会。第 32 届台积电年度技术研讨会是全球半导体行业最具影响力的盛会之一。该研讨会每年举办，汇聚半导体设计人员、技术合作伙伴、科研人员与行业领袖，一同探讨芯片制造、封装技术和系统集成领域的最新进展。2026 年的研讨会延续这一传统，聚焦将塑造电子产业未来的先进半导体制程、AI计算和系统级创新领域的重大突破。在我看来，这正是半导体产业生态的一次合作成果盛典，见证
新的规划纲要也从“十四五”时期以“补短板、破瓶颈”为核心的防御性布局，转变为“十五五”纲要对半导体产业的部署呈现出“全链条突破、成熟与先进并举、应用与生态协同”的进攻性战略
随着人工智能热潮推动存储需求量开始上涨，半导体设备制造商在收获红利的同时，也在加深与头部存储厂商的合作。据路透社报道，应用材料（Applied Materials）已与美光科技（Micron）、SK 海力士达成合作，共同开发对AI与高性能计算至关重要的下一代芯片。3 月 10 日，应用材料发布新闻稿称，已与 SK 海力士签署长期合作协议，加速 DRAM 与 HBM 研发技术。双方将在应用材料新建的研发中心 ——设备与工艺创新与商业化中心（EPIC Center），聚焦存储材料、工艺整合及 3D 先进封装技术
意法半导体（STMicroelectronics）已郑重进入硅光子平台的大规模量产阶段，面向由 AI 基础设施驱动、快速地增长的光互连市场。该公司表示，其 PIC100 技术现已在300mm 产线上投产，以支持超大规模数据中心与 AI 集群对更高带宽和更高能效的需求。此举反映出 AI 数据中心对更高速光链路的需求正在加速增长，其中带宽、延迟和能效正成为关键瓶颈。对于从事数据中心基础设施、光子学和高性能计算的工程师而言，该公告凸显了头部半导体厂商正如何通过扩大光子集成规模，来满足 AI 驱动下的网络需求。为超
据《日经新闻》报道，由日本首相高市早苗担任主席的日本增长战略委员会制定了一项将于今夏落地的规划，其中明确 2040 年日本半导体本土产值目标为 2500 亿美元。2020 年，日本本土生产的半导体销售额总计 320 亿美元。日本政府此前曾设定目标，计划 2030 年实现半导体本土产值 1000 亿美元。日本政府已将 “物理人工智能” 集成电路列为发展重点，这类芯片大多数都用在控制各类机械设备。日方预计，到 2040 年有望拿下该领域 30% 的全球市场占有率。该政府规划除了将设立半导体研发与设计中心外，还将为企
最近，美国半导体股票暴跌，三星和SK海力士也同步下跌。此次抛售潮归因于对半导体供应链的担忧加剧，市场越来越担心伊朗战争可能进入长期阶段，此外原油价格的飙升加剧了包括半导体在内的所有行业的风险。美国、以色列与伊朗之间的战事可能扰乱来自中东的关键半导体制造材料的供应。而韩国芯片产业供应全球约三分之二的存储芯片，该产业同样担忧伊朗冲突持续带来的供应链风险，有关人员提出如果部分关键材料无法从中东采购，半导体生产可能受到干扰。其中最受关注的是氦气。氦气是半导体生产的全部过程中散热的关键材料，目前尚无可行替代品。全球仅有少
美国半导体行业协会（SIA）发布多个方面数据显示，今年 1 月全球半导体销售额达 825 亿美元，较去年 12 月的 796 亿美元环比增长 3.7%，较 2025 年 1 月的 565 亿美元同比大幅度增长 46.1%。美国半导体行业协会首席执行官约翰・诺伊弗表示：“2025 年半导体行业创下历史最高销售额纪录后，全球芯片市场在今年 1 月延续增长态势，销售额环比走高，且远超去年 1 月水平。亚太地区与中国市场的销售额是推动同比增长的主要动力，预计 2026 年全球半导体销售额将达到约 1 万亿美元。”从区域表现
据国际市场报价及研究分析显示，2025年国际钨、钴金属供需逐步吃紧。根本原因是上游库存偏低、地缘政策收紧以及能源转型需求推升，加上中国及刚果分别对钨、钴等关键金属实施更严格的出口管制，逐步推动涨价趋势。钨金属因耐高温和高硬度等特性，被称为“工业牙齿”和“战争之王”。产业的人偷偷表示，从2025年4月至今，钨金属涨幅接近600%。二战期间，钨的价格甚至一度超过黄金。近期国际地理政治学动荡，是否进一步推升钨价，仍需观察。在半导体领域，先进制程和封装需求带动了钨价上涨。PCB钻针刀具对钨的需求明显地增加，主要由于AI
《科创板日报》3月3日讯 地理政治学紧张局面下，中东地区晶圆代工厂供货也受一定的影响，而这使全球订单发生了转移。据台湾经济日报报道，近日世界先进（VIS）成熟制程订单激增，成为中东地区晶圆供货受阻背景下的替代方案之一；力积电（PSMC）也表示，其订单量明显回升，正重视市场变化。在其背后，以色列最大、全球前十大晶圆代工厂高塔半导体（Tower）出货受阻，其下游客户已真正开始启动转单动作。资料显示，该公司主要经营高压与特殊成熟制程，涵盖电源管理IC、功率元件、CIS感测器、射频、MEMS及类比讯号IC等产品，技术结构与
semiconductor 电阻率介于金属和绝缘体之间并有负的电阻温度系数的物质。半导体室温时电阻率约在10-5～107欧·米之间，温度上升时电阻率指数则减小。半导体材料很多，按化学成分可分为元素半导体和化合物半导体两大类。锗和硅是最常用的元素半导体；化合物半导体包括Ⅲ-Ⅴ 族化合物（砷化镓、磷化镓等）、Ⅱ-Ⅵ族化合物( 硫化镉、硫化锌等)、氧化物(锰、铬、铁、铜的氧化物), [查看详细]
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