科技大学得悉,该校胡辉勇教授团队成功研制出根据硅锗工艺的单光子雪崩二极管(SPAD)芯片,将短波红外勘探技能的制作本钱大幅度下降。这项打破让本来单颗动辄数千美元的高端芯片,有望以百分之一的本钱进入智能手机、车载
短波红外技能具有穿透雾霾、在黑夜中明晰成像的才干,还可辨认不同物质的原料特征。它在智能手机暗光摄影、车载、工业无损检测等范畴具有宽广远景。但长期以来,干流计划多选用铟镓砷资料,尽管功能超卓,却受限于贵重的磷化铟衬底,难以与硅基CMOS(互补金属氧化物半导体)工艺兼容,单颗芯片本钱动辄数百至数千美元。
“这就像用造航天飞机的方法去造家用电器,本钱与规划不在一个量级。”团队核心成员王利明打了个比如。
胡辉勇团队鉴别了一条与现有产业链高度符合的技能道路——硅锗。他们使用硅锗外延工艺平成资料成长,再凭借规范硅基CMOS工艺渠道制备勘探器材,将勘探规模拓宽至短波红外波段。“这在某种程度上预示着,咱们是在用造手机芯片的本钱,去做曩昔只要‘天价’才干完成的短波红外勘探器。”王利明说。
不过,硅与锗的原子摆放周期之间有4.2%的晶格失配,这种错位会导致资料缺点和勘探器漏电,让该技能在20多年里难以走出实验室。为了霸占这一难题,团队在多个环节一起发力:规划多层突变缓冲层合作低温成长技能,逐渐削减原子级失配;选用原位退火和钝化技能按捺漏电;经过立异的SPAD结构规划优化电场散布,让信号更明晰、噪声更低。
现在,团队已构建起掩盖“器材规划—资料外延—工艺流片—电路匹配—系统验证”的全链条自主研制才干。正在推动的硅锗专用流片线年末建成,将为后续产品迭代供给快速验证与可控产能支撑。
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